SP-ITC → Jakarta (LCL & chống tĩnh điện): Cẩm nang vận hành cho lô linh kiện điện tử

Vì sao tuyến SP-ITC → Jakarta là “đường bay thấp” cho linh kiện?

Nếu hàng của bạn là IC/MCU, PCB lắp ráp, cảm biến, connector, module nguồn… thì ưu tiên số 1 luôn là an toàn ESD (điện tích tĩnh) và kiểm soát ẩm. Tuyến SP-ITC → Jakarta phù hợp cho lô nhỏ, nhịp xuất thường xuyên: lịch gom LCL đều, quãng trucking đầu đi ngắn từ các KCN lân cận (TP.Thủ Đức, Đồng Nai, Bình Dương), và thủ tục tại CFS quen luồng. Với lô dưới ~10–12 CBM, chọn lcl sp-itc đi jakarta giúp bạn tối ưu theo CBM/W/M mà vẫn giữ nhịp giao đều đặn.

2) Chân dung lô linh kiện điện tử: rủi ro ESD & ẩm là gì?

• ESD có thể “đánh hỏng” IC mà mắt thường không thấy; thiết bị vẫn chạy ở kho nhưng lỗi sớm sau vài tuần.

• Ẩm thâm nhập bao bì → khi hàn/reflow dễ “nổ bọt” (popcorning) làm nứt phá package.

• Rung/va đập làm cong chân chân cắm (pin), gãy connector, rạn mối hàn thủ công.
  => Vì thế, bạn cần “bộ ba” bảo vệ: bao gói chống tĩnh, rào ẩm, cố định chống rung. Nói cách khác, packing chống tĩnh điện đúng chuẩn là xương sống của lộ trình.

3) LCL hay FCL cho linh kiện? Quyết định trong 30 giây

• < 10–12 CBM, nhiều mã, cần đi đều tuần/lần → lcl sp-itc đi jakarta.

• ≥ 18–20 CBM, lô giá trị cao, muốn kiểm soát tuyệt đối môi trường → cân nhắc FCL 20’/40’ (tạo “micro-warehouse” trong cont, đặt thêm desiccant & logger).

• Gần “điểm rẽ” 18–20 CBM → luôn so sánh tổng chi phí LCL vs FCL 20’.

4) Chuẩn packing chống tĩnh điện cho linh kiện (từ trong ra ngoài)

1. Lớp tiếp xúc (Inner) – ESD

   • Túi ESD shielding (xám/vàng) cho IC/PCB; tránh dùng túi hồng antistatic làm lớp ngoài cùng khi vận chuyển đường biển dài.

   • Vòng cổ tay/chiếu ESD khi đóng gói; tránh “sạc” thùng carton bằng ma sát.

2. Lớp chống ẩm (Moisture Barrier)

   • Moisture Barrier Bag (MBB) + desiccant + Humidity Indicator Card (HIC) đặt trong mỗi túi MBB.

   • Hàn kín miệng MBB bằng máy ép nhiệt; dán nhãn MSL (moisture sensitivity level) nếu nhà sản xuất quy định.

3. Lớp cấu trúc (Cushion/Outer)

   • Xốp PE/EPE chống sốc bao quanh; không dùng bọt dễ rụng bụi cho PCB trần.

   • Thùng carton 5 lớp, kích thước vừa khít để giảm rung; tránh “thùng to, hàng lỏng”.

4. Đóng gói khối (Unitization)

   • Pallet gỗ ISPM-15; bọc kéo màng co + nẹp góc cứng; dán mũi tên “UP”.

   • Shipping mark rõ; dán biểu tượng cảnh báo ESD, “Keep Dry”, “Fragile”.

Mẹo nhanh: một kiện tiêu chuẩn nên có “bộ 5 thứ”: Shielding bag, MBB, desiccant, HIC, nhãn MSL/ESD.

5) Quy trình LCL SP-ITC → Jakarta: nhìn từ CFS và đồng hồ thời gian

1. Báo giá theo CBM/W/M + phụ phí LCL (origin) + local charges Jakarta.

2. Nhận lịch gom tuần đó và cut-off lcl sp-itc (giờ/Ngày CFS nhận hàng).

3. Hoàn tất đóng gói ESD/ẩm + pallet ISPM-15; gửi scan hồ sơ để forwarder soát.

4. Trucking đến CFS trước hạn 24–48h; CFS đo lại CBM; nếu cần, dán nhãn bổ sung.

5. Xếp cont LCL; phát hành pre-alert; theo dõi ETD/ETA (có thể chuyển tải).

6. Jakarta CFS: nhận Arrival Notice; thanh toán local charges; rút hàng; kiểm HIC ngay khi mở MBB.

7. Trucking về kho; nghiệm thu tình trạng ESD/ẩm; lưu hồ sơ.

Tại CFS, khu thao tác hiếm khi là “ESD-safe”. Vì vậy, gói MBB của bạn phải đủ kín để “sống ngoài trời” vài tiếng mà không lo ẩm/ESD.

6) Chi phí & nơi “dễ lệch” khi ước tính

• Cước biển LCL (đơn giá/CBM W/M).

• Phụ phí LCL Origin: CFS in/out, handling, dán nhãn/pallet hóa (nếu có).

• Local charges Jakarta: handling CFS, documentation, lưu kho (nếu quá free time CFS).

• Nội địa: xe tải từ kho → CFS SP-ITC và CFS Jakarta → kho nhận.

• Bảo hiểm: khuyến nghị mua cho lô giá trị cao.

• Điểm dễ lệch: CBM thực tế bị tăng do chèn xốp; pallet lớn hơn thùng → CBM đội; nhận hàng trễ → phát sinh storage.

7) Tổ chức hồ sơ & thông quan: làm gọn, chuẩn ngay từ đầu

• Invoice/Packing: mô tả cụ thể (loại IC/connector, model, linh kiện SMD/DIP…).

• HS code: bám theo chức năng (ví dụ nhóm 85.xx); gửi scan để broker/forwarder kiểm sớm.

• CO/Chứng thư (nếu có): theo yêu cầu của người mua hoặc ưu đãi.

• BL draft: kiểm kỹ tên hàng/kiện/CBM; hạn chế dùng từ chung chung “electronic parts”.

8) Quản trị ẩm & ESD “đủ dùng” cho đường biển

• Desiccant: chia đều từng MBB/thùng; tránh “dồn cả bịch vào 1 thùng”.

• HIC: chọn loại 3/6 chấm; khi mở thùng ở Jakarta, chụp ảnh HIC làm bằng chứng.

• Môi trường: nhiều tuần mưa → cont “đổ mồ hôi”; tăng lớp bọc PE + desiccant.

• ESD: mọi thao tác đóng gói trong vùng có dây đeo cổ tay & thảm ESD cắm đất; tránh cọ xát băng dính kéo dài tạo tĩnh điện.

9) Timeline “điền ô” (bạn có thể in ra dùng cho mọi lô)

• Nhận lịch & cut-off lcl sp-itc: ___h, ngày ___

• CFS receiving window: từ ngày ___ đến ___

• Hoàn tất đóng gói ESD & pallet: ngày ___

• Trucking vào CFS: ngày ___

• ETD: ___ / ETA: ___ (Transshipment tại ___ nếu có)

• Free time CFS Jakarta: ___ ngày

• Lịch nhận hàng tại CFS Jakarta: ngày ___

• Giao kho người nhận: ngày ___

10) SOP 8 bước (ngắn gọn – đủ xài)

1. Survey: loại hàng, MSL, model, trị giá; ảnh.

2. Pack: shielding + MBB + desiccant + HIC + xốp + thùng + pallet.

3. Docs: Invoice/Packing/HS/CO; BL draft.

4. Book: xác nhận đơn giá/CBM, lịch, cut-off lcl sp-itc.

5. Truck: đưa hàng vào CFS sớm 24–48h.

6. Pre-alert: nhận ETD/ETA; chuẩn bị đầu đến.

7. Jakarta: nhận hàng tại CFS, kiểm HIC, trucking về kho.

8. Post: lưu ảnh, HIC, biên bản; cập nhật “kho bài học”.

11) Case study (ngắn, thực chiến)

Case A – 8.4 CBM PCB+connector

• Vấn đề: pallet lớn hơn 5 cm mỗi chiều → CBM đo lại tăng 0.7.

• Giải pháp: đổi pallet gọn; chèn xốp trong thùng để tiết kiệm “không khí”.

• Kết quả: giảm 6% tổng chi phí LCL.

Case B – HIC chuyển xanh

• Vấn đề: mở MBB thấy HIC chuyển 40% xanh; nguy cơ ẩm.

• Giải pháp: cách ly, đo lại ẩm; báo người mua và xử lý theo tiêu chuẩn MSL (hút ẩm/bake theo khuyến nghị nhà SX).

• Bài học: tăng desiccant mỗi kiện khi vào mùa mưa.

Case C – Lỡ cut-off

• Vấn đề: hàng đến CFS sát giờ; thiếu nhãn MSL.

• Giải pháp: chuẩn bị “bộ nhãn ESD/MSL dự phòng” để dán; đặt lịch xe sớm 1 ngày.

• Kết quả: kịp chuyến, không phải chờ tuần sau.

12) KPI vận hành để “đo sức khỏe” tuyến

• On-time receiving (trước cut-off): ≥ 95%

• Tỉ lệ HIC ok khi mở thùng: ≥ 98%

• Tỉ lệ sai HS/manifest: ≤ 1%

• Tỉ lệ phát sinh storage CFS Jakarta: ≤ 3%

• SLA báo giá LCL (giờ làm việc): ≤ 4h

13) Hỏi – đáp nhanh (FAQ)

• Có bắt buộc MBB cho tất cả IC? Nên dùng cho đường biển; nếu nhà SX quy định, hãy tuân thủ để tránh popcorning.

• Có cần logger nhiệt/ẩm? Với lô giá trị cao hoặc nhạy, nên có 1–2 logger/cont để làm bằng chứng.

• CFS có khu ESD-safe không? Thường không. Hãy đóng gói đủ cấp để “tự bảo vệ” bên trong.

• Phải mở thùng kiểm tra tại CFS Jakarta? Hạn chế; nếu phải mở, dùng găng sạch, thao tác nhanh, chụp lại HIC.

• Khi nào nên FCL? Khi tổng CBM/giá trị vượt ngưỡng hoặc cần môi trường “đóng kín” riêng.

14) Mẫu email hỏi giá (RFQ) cho LCL linh kiện

Subject: RFQ LCL – Linh kiện điện tử SP-ITC → Jakarta (ETD [ngày])
Dear [Đối tác],
Lô linh kiện: [mô tả, MSL nếu có], ước ___ CBM/___ kg.
Vui lòng báo: đơn giá/CBM (W/M), phụ phí LCL origin, local charges CFS Jakarta, free time, cut-off lcl sp-itc tuần này/tuần sau, ETD/ETA & transshipment (nếu có).
Ghi chú thêm yêu cầu ESD/ẩm trong thao tác kho.
Thanks & BRs.

15) Bộ biểu mẫu nội bộ (sử dụng lặp)

• Checklist ESD & ẩm: Shielding bag – MBB – HIC – Desiccant – Nhãn ESD/MSL.

• Mẫu shipping mark (gọn, rõ).

• Phiếu nghiệm thu CFS: ảnh kiện – tình trạng thùng – niêm phong.

• Biên bản mở hàng tại Jakarta: ảnh HIC – độ ẩm thùng – số lượng/ tình trạng.

16) Lỗi thường gặp & cách né

• Đóng thùng “rỗng” → tăng CBM + dễ bẹp; giải pháp: thêm xốp, chọn thùng khít.

• Quên HIC trong MBB → mở ra không chứng minh được ẩm; giải pháp: checklist dán ngay cạnh bàn đóng gói.

• Dùng túi antistatic hồng làm lớp ngoài → bảo vệ kém hơn shielding; giải pháp: dùng shielding bag làm lớp ESD chính.

• Đến CFS sát giờ → chậm chuyến; giải pháp: đệm 24–48h trước cut-off lcl sp-itc.

• Invoice/Packing ghi chung → vướng thông quan; giải pháp: mô tả đúng chức năng, model.

17) Kết luận

Gửi linh kiện điện tử bằng LCL từ SP-ITC sang Jakarta không khó nếu bạn chuẩn hóa được 3 điểm: (1) packing chống tĩnh điện và kiểm soát ẩm như “lá chắn” sống còn; (2) kỷ luật thời gian theo lịch CFS, đặc biệt cut-off lcl sp-itc; (3) dự trù chi phí đúng cấu phần và giữ “đệm” thời gian 24–48h cho mọi mốc. Khi ba điểm này vào nếp, bạn có thể gửi linh kiện điện tử đi jakarta từ sp-itc đều đặn, ít phát sinh, bảo toàn chất lượng linh kiện tới tay khách.

🌐 Website: www.nitoda.com | 📞 0978.222.650 | 📩 annaphuong@nitoda.com
Nitoda Logistics – “Tạo ra sự khác biệt”.